膠粘劑與點膠的關系

2017-11-21 關注度：

廠商們不斷強化電路板功能，電路板單位面積的元件數(shù)也隨之添加。在波峰焊接曩昔，雙面裝配必須采納外觀貼片膠將元件附著在組件的底面上。打造商們或者采納兩種法子以完成組件上更高的外觀貼片膠涂敷量，即高速點膠與絲網(wǎng)印刷。

膠粘劑必須保證在高速點膠進程中造成膠點，膠點存在差異的形態(tài)與尺寸，膠點必須存在一定的高度。膠粘劑還必須存在高濕強度、固化迅速以及固化周期內不塌落等特性，同時，在波峰焊接進程中，在保證存在高強度的同時，膠粘劑還理應存在一定的彈性，并應存在良好的熱聚集阻值。目前，點膠機可完成每小時幾萬膠點，新一代外觀貼片膠則相應地為高速點膠進程供給了所需的資料流變效用。

點膠進程中，貼片膠在剪切應力的勸化下黏度會降低。當膠粘劑達到電路板邊緣時，跟著剪切力的失蹤，其黏度得以恢復。膠粘劑的觸變性機理在資料解決之初必須予以思忖，并發(fā)展預加工處置，以保證獲得最優(yōu)化的點膠效用，最大程度地降低點膠短處。引起膠粘劑發(fā)作生機流變的最小剪切力稱為從命點或從命值，在無剪切力時，膠粘劑則堅持原貌。

點膠的外部描繪首要取決于貼片膠的流變效用、外觀張力及其潤濕效用。若貼片膠從命值較大，則相應的膠點呈現(xiàn)尖峰狀外型，類似，若從命值較低，膠點則呈現(xiàn)半球狀外型。加倍緊要的是，膠點形狀是由非膠粘劑參數(shù)來確定的。芯片貼裝后，膠點直徑必須小于焊盤間距，打造商在抉擇合適的膠點直徑時，必須同時思忖點膠地位精度與焊盤尺寸。

對付存在較大離板間隙的元件，高從命點貼片膠或是保證造成高度豐裕的膠點添補元件下側間隙，這時，采納較大孔徑的覆蓋印刷工藝或是進一步優(yōu)化工藝進程。而對付小型元件，則采納低從命點貼片膠最為契合。 對于點膠機而言，高精度的實現(xiàn)使得點膠變得如此簡單。